MCW-2000B型（渦流）涂層測厚儀

一、概述：

MCW-2000B型（渦流）涂層測厚儀采用單片機技術，數(shù)字顯示、示值穩(wěn)定、操作簡單方便、觸摸按鍵；且具有存儲、讀出、統(tǒng)計、低電壓指示、系統(tǒng)/零點/兩點校準。

二、主要技術性能：

1、測量范圍：　　0~1250μm

2、測量誤差：　　<(3%H±1μm)

3、最小示值：　　1μm

4、顯示方式：    4位液晶數(shù)字顯示

5、主要功能：

(1).測量： 單探頭測厚

(2).存儲、刪除： 可存入測量數(shù)據(jù)600個，對測量中的單個可疑數(shù)據(jù)進行刪除，也可以刪除存儲區(qū)內的所有數(shù)據(jù)。

(3).讀：　 讀出已存入的測量數(shù)據(jù)

(4).統(tǒng)計： 設有三個統(tǒng)計量，平均值最大值最小值

(5).校準： 可進行零點校準、兩點校準及系統(tǒng)校準

(6).電量： 具有欠壓顯示功能

(7).打印：可打印測量值，選配微型打印機

(8).關機：具有自動關機和手動關機兩種方法

6、電源： 　兩節(jié)1.5v電池

7、功耗：   最大功耗100mw

8、外形尺寸：126mm *51mm *27mm

9、重量：　　　約 160g（含電池）

10、使用環(huán)境溫度：　0℃~+40℃  相對濕度：不大于90%

11、基體最小厚度：     0.3mm

12、基體最小平面的直徑：7mm

13、最小曲率半徑：     凸:1.5mm      凹:6mm

14、欠電壓指示：       右上角顯示＂＂

*臨界厚度小：工件基體厚度大于1mm時，其涂層厚度的測量不受基體厚度影響。